微软突破AI芯片散热瓶颈，微流体加AI精准降温效率提升三倍

【#微软攻克数据中心芯片散热瓶颈#：微流体 + AI 精准降温】9 月 24 日消息，微软昨日（9 月 23 日）发布博文，宣布突破 AI 芯片散热瓶颈，创新研发芯内微流体冷却系统，散热效率可达目前最先进散热技术冷板（cold plates）三倍。IT之家注：冷板是一种传统液冷方式，冷板贴在芯片表面，通过板内通道循环冷液吸热，但由于隔着多层材料，限制了散热能力。

芯内微流体冷却系统则移除这些“隔热层”，直接作用于硅芯片表面，让冷却液直接接触发热区，并结合 AI 精准引导冷却流向，从源头降低温度。

研发团队利用 AI 分析芯片独特热分布，精准引导冷却液流向热点区域。实验显示，在不同负载下，微流体技术可让 GPU 芯片最高温升降低 65%，并显著改善数据中心的能效比（PUE）。这不仅可降低冷却能耗，还能减少对电网的压力，提升运营的可持续性。

相关知识

Meta推出新版自研AI芯片：性能较上代提高三倍，降低对英伟达依赖
AI翻译效率提升近百倍，网文IP全球圈粉
芯片突传大消息！美国商务部部长改口
施耐德电气首席数字官彼得 · 韦恺哲：AI技术的大规模应用时代已来
英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
普通人如何突破收入上限？
死磕中国市场？英伟达被曝将出“中国特供版”AI芯片
黄仁勋：AI可能在5年内超越人类智能，正为中国市场开发合规芯片
全球汉学家聚首深圳腾讯 共探AI时代汉学发展
AI炒股专利已被申请